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＊完善的製造及檢驗設備---LDI、AOI、Plotter、X-ray… ＊豐富的ACP（異方性導電膠）印刷技術---含Three-Bond、TATSUTA ＊PCB+FPC軟硬結合板技術整合 ＊細線路蝕刻---LDI技術開發運用50 x 50、40 x 40、30 x 30μm( L/S )
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