產品介紹

完善的製造及檢驗設備

LDI、AOI、Plotter、X-ray…

豐富的ACP（異方性導電膠）印刷技術

含Three-Bond、TATSUTA

PCB+FPC軟硬結合板技術整合

細線路蝕刻---LDI技術開發運用50 x 50、40 x 40、30 x 30μm( L/S )